深圳宏力捷電子是專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù)，包含上游電子元器件采購到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝等一站式服務(wù)的PCBA廠家。
PCBA加工有不同的服務(wù)方式，有代工代料也有來料加工，針對客供PCB的情況需要做PCB來料檢測，接下來為大家介紹PCB來料如何檢測。
一、PCB尺寸與外觀檢測
PCB尺寸檢測內(nèi)容主要有加工孔的直徑、間距及其公差和PCB邊緣尺小等。外觀缺陷檢測內(nèi)容主要有阻焊膜和焊盤對準(zhǔn)情況，阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離及起皺等異常情況，基準(zhǔn)標(biāo)記是否合格，電路導(dǎo)體寬度(線寬)和間距是否符合要求，多層板是否有剩層等。實(shí)際應(yīng)用中，常采用PCB外觀測試專用設(shè)各対其進(jìn)行檢測。
典型設(shè)備主要由計(jì)算機(jī)、自動工作臺圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢測，能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
二、PCB的翹曲和扭曲檢測
設(shè)計(jì)不合理和工藝過程處理不當(dāng)都有可能造成PCB的翹曲和擔(dān)曲，其測試方法在IPC-TM650等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定。
測試原理基本為：將被測試PCB暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中,對其進(jìn)行熱應(yīng)力測試。
典型的熱應(yīng)力測試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB浸漬在熔融焊料中一定時(shí)間，然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測。
人工測量PCB翹曲度的方法是：將PCB的三個(gè)角緊貼桌面，然后測量第四個(gè)角距桌面的距離。這種方法只能進(jìn)行粗略測估，更有效的方法還有波紋攝像方法等。
波紋影像方法是：在被測PCB上放置一塊每英寸100線的光，另設(shè)一標(biāo)準(zhǔn)光源在上方45”入射角通過光棚到PCB，由光在PCB上產(chǎn)生光棚影像，然后用一個(gè)CCD攝像機(jī)在PCB正上方(0”)觀察光棚影像。
這時(shí)，在整個(gè)PCB上可以看到兩個(gè)光棚之間產(chǎn)生的集合干涉條紋，這種條紋顯示了Z軸方向的偏移量，可數(shù)出條紋的數(shù)量計(jì)算PCB的偏移高度，然后通過計(jì)算轉(zhuǎn)化成翹曲度。
三、PCB的可焊性測試
PCB的可焊性測試重點(diǎn)是焊盤和電鍍通孔的測試，IPCS-804等標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定有PCB的可焊性測試方法，它包含邊緣浸測試、旋轉(zhuǎn)浸測試和焊料珠測試等。
邊緣浸測試用于測試表面導(dǎo)體的可焊性，旋轉(zhuǎn)浸漬測試和波峰沒測試用于表面導(dǎo)體和電彼通孔的可焊性測試，焊料珠測試僅用于電通孔的可焊性測試。
四、PCB阻焊膜完整性測試
在SMT用的PCB一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。
這種阻焊膜在錫一鉛合金表面的黏性較差，在回流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下，常常會出現(xiàn)從PCB表面剝層和斷裂的現(xiàn)象，這種阻焊膜也比較脆，進(jìn)行整平時(shí)受熱和機(jī)械力的影響下可能會產(chǎn)生微裂紋。
另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了預(yù)防干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應(yīng)在來料檢測中對PCB進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。這種檢測多采用焊料漂浮試驗(yàn)，時(shí)間約為10～15，焊料溫度約為260～288℃。
當(dāng)試驗(yàn)時(shí)觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCB試件在試驗(yàn)后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細(xì)管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB試件在試驗(yàn)后浸入SMA清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理的和化學(xué)的作用。
五、PCB內(nèi)部缺陷檢測
檢測PCB的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有明確規(guī)定。PCB在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行顯微切片檢測，主要檢測項(xiàng)目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對準(zhǔn)情況、層間空隙和銅裂紋等。
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