PCB檢驗和測試是指在
PCB生產過程中對質量控制、最終產品性能和使用期（壽命）可靠性等的檢驗和測試。通過這些檢驗和測試把不良或有缺陷的PCB產品清除出去，確保PCB產品使用期的可靠性。
一、PCB產品質量和可靠性評價
PCB產品質量和可靠性評價一般采用整機所使用的PCB或者測試樣板進行下列項目檢驗與測試，然后加以評價。
（1）外觀檢查。
采用目視或放大鏡檢查產品（原輔材料與PCB等）表面有無外觀異常，如傷痕、顏色、污染物、殘留物、明顯的開路與短路等的觀察。
隨著高密度化和精細化發展，必須采用AOI（自動光學檢查機）來檢查產品外觀情況，甚至采用掃描電鏡（SEM）來檢查與測量銅箔表面微腐蝕、內層表面氧化處理、鉆孔孔壁粗糙度等情況。
（2）顯微剖切斷面檢查。
采用金相顯微鏡觀察鍍通孔或導通孔內部和外層圖形等有無異常或尺寸進行評價，如鉆孔孔壁粗糙度情況，孔壁去鉆污情況、鍍層厚度分布與缺陷情況，層間對位與結構的情況以及各種老化試驗后的情況等等。
（3）尺寸檢查。
采用工具顯微鏡、坐標測量儀或各種測量工具等進行外形、孔經、孔位置、導線寬度與間距、焊盤等的尺寸，位置關系和板面平整度（翹曲度、變形）的測量與評價。
（4）電氣性能測試。
采用各種電性能測試設備，用于回路（線路）的“通”、“斷”（或“開”、“短”路）測試、導體電阻（導體/導通孔/內層連接）測量、絕緣電阻（回路與回路、層與層之間等）測試、耐電流性（導線、導通孔或鍍通孔）測試和耐電壓性（表面層、層與層之間）的測試。
（5）機械性能測試。
采用各種試驗裝置和工夾具進行銅箔的剝離強度、鍍銅層剝離強度（附著性）、鍍通孔的拉脫強度、延展性、耐折性、耐彎曲性、阻焊劑與標記符號的附著性和硬度等的測試。
（6）老化（使用期可靠性）試驗。
采用各種試驗裝置進行耐高低溫度循環性、耐熱沖擊性（氣相/液相，如浮焊試驗）、耐溫濕度循環性、互連應力試驗（IST）等的測試與評價。
（7）其它的試驗。
采用各種試驗裝置進行耐燃燒性、耐溶劑性、清潔度、可焊性、焊接耐熱性（回流焊、再流焊等）、耐遷移性等的試驗與評價。
近幾年來，由于電子產品迅速走向信號高速傳輸和數字化以及多功能化，使基材、PCB產品使用大環境和安裝技術等發生了顯著變化與進步和多樣化。因此，測試和評價的條件與方法也必須作相應的調整與變化。如精細圖形（或精細線寬/間距）和微小電極（連接盤）的粘接強度與絕緣特性的測試，薄型多層板的特性阻抗控制與測量，耐遷移性試驗、高頻特性（基板的高頻特性或高GHZ帶、銅箔處理層的絕緣電阻等）的試驗與評價、使用無鉛化焊料的耐熱性（粘結強度）的試驗條件與評價等。
值得注意的還有：由于PCB產品生產周期明顯縮短，因此在進行可靠性評價時，縮短試驗和評價時間和降低試驗與評價成本已顯得越來越重要。為此開發新的試驗方法或加速試驗的方法與評價已成為當務之急。
以上這些試驗與評價的條件與方法將在PCB的生產過程、最終產品和產品老化（使用壽命）的試驗與評價中，選擇相關的項目進行試驗與評價。
二、PCB產品的電氣測試
這里所指的電氣測試是PCB產品中“通”、“斷”或“開”、“短”路的測試，以檢驗PCB產品中的網絡狀態，是否符合原
PCB設計要求。由于PCB產品迅速高密度化，針床接觸式的測試已走到了極限，今后必然要走向非觸的測試方法上來。
各類PCB“通”、“斷”測試如下圖所示。
通用針床測試
有夾具測試｛
專用針床測試
接觸式測試｛ 移動探針（飛針）測試
無夾具測試｛
“開”“短”路測試｛ 萬能無夾具測試（UFT）
電子束測試
非接觸式測試｛離子束測試
光束測試或激光測試
圖1 PCB電測試技術
2.1、接觸式測試
2.1.1 有夾具的針床測試
（1）通用針床測試。采用網格矩陣針床結構的測試，每個網格節點設有鍍金彈簧
針和彈簧針座，彈簧針座的一端呈圓形凹槽以便于測試夾具中的硬針頂入接觸。另一端與開關電路卡連接。要求針尖與板面測試點的接觸壓力大于259克，方能保證接觸良好。
網格節點尺寸已由2．54mm走向1.27mm、0.635mm、0.50mm，甚至小到0.30mm，故障率高，已到了極限。
（2）專用針床測試。采用按PCB所需測試點與開關電路卡連接，從而省去了網格排列的測試針床，但必須制作專用的測試夾具。
同樣地存在著高密度化帶來的測試極限和損傷測試點問題。
2.1.2 無夾具測試
（1）移動探針（飛針）測試。
它通過兩面移動探針（多對）分別測試每個網格的“通”、“斷”情況。由于是“串聯”形式進行測試，比起針床的“并聯”測試的速度來得慢，但能對高密度PCB板進行測試。如BGA和µ-BGA，甚至節距小到0.30mm也能勝任。但也存在著碰傷測試點問題。
（2）萬能無夾具測試（UFT）。測試頭交錯地以陣列排布，形成雙密度測試基底。如此高密度便能保證PCB無論按任何方向放置在測試平臺上，測試點都能被2個以上測試頭測試到。這種測試頭密度可達每平方英寸11600個測試頭。目前這種方法沒有得到推廣應用。
2.2 非接觸式測試
（1）電子束測試。這是靠采集二次發射電子來區別充電與非充電的測試點，從而來判斷“開”、“短”路。其步驟如下：
①對N網絡中的某一節點測試盤充電（即N網絡上有充電到一定的電壓值）；
②用電子束探測此網絡的其它節點，如果此節點測試不到二次發射電子，則此網絡存在開路；
③同時對N+1網絡的節點進行測試，如果測試到二次發射電子，則表明N+1網絡與N網絡形成短路。
（2）離子束測試。
（3）光電測試或激光束測試。
總之，PCB產品質量是生產出來的，更確切地說是在生產過程中進行質量控制而生產出來的。PCB產品是經過很多工序過程才生產出來的，所以PCB產品質量是各個生產工序生產質量綜合的結果，如最終產品合格率是各個生產工序半成品合格率之積的結果。也就是說PCB產品質量好壞主要是由最差的生產工序、設備和操作人員等來決定的，這充分說明PCB產品在生產過程中的重要性。
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